编号 zgly0001707455

文献类型 期刊论文

文献题名 大豆基胶黏剂在杨木多层胶合板中的应用

作者 杜洪双  田甜  唐朝发 

作者单位 吉林省木质材料科学与工程重点实验室(北华大学) 

母体文献 林产工业 

年卷期 2020年06期

年份 2020 

分类号 TS653.3  TQ432 

关键词 杨木  多层胶合板  大豆基胶黏剂  厚度规  应用 

文摘内容 采用大豆基胶黏剂生产多层胶合板,因大豆基胶黏剂固体含量低,导致板坯含水率偏高,胶合板在热压过程,在温度、压力及时间的共同作用下,其压缩率及制品厚度不易控制。采用厚度规保证胶合板厚度,通过正交试验方法确定杨木胶合板的热压工艺。结果表明:在热压压力0.8 MPa、涂胶量400 g/m~2、热压温度125℃、热压时间70 s/mm板厚的工艺条件下,生产的大豆基胶黏剂杨木胶合板的主要物理力学性能满足GB/T 9846—2015《普通胶合板》要求。