编号 zgly0001391861

文献类型 期刊论文

文献题名 基于粘聚区模型的含填充区复合材料接头失效数值模拟

作者 崔浩  李玉龙  刘元镛  郭嘉平  许秋莲 

作者单位 西北工业大学航空学院  成都飞机设计研究所 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2010年02期

年份 2010 

分类号 TB330.1 

关键词 层合板  分层  粘聚区模型  混合模式  随机裂纹 

文摘内容 建立了Ⅰ型与Ⅱ型失效模式耦合的粘聚单元本构模型,并通过模拟双悬臂梁实验进行了验证。将粘聚单元插入填充区任何2个实体单元之间,预测填充区的随机裂纹,模拟了接头在拉伸载荷下的失效。计算了复合材料基体、界面胶膜、填充物3者不同强度、填充区半径、填充物刚度等多种情况下接头的拉伸失效。计算结果表明:复合材料基体、界面胶膜、填充物3者的强度显著影响接头的承载能力与失效模式;随着填充区半径增大,结构承载能力也随之提高。试验结果验证了模拟结果。