编号 zgly0001372555

文献类型 期刊论文

文献题名 铜粉的改性及其在聚氨酯基低红外发射率复合涂层中的应用

作者 余慧娟  徐国跃  罗艳  邵春明  谭淑娟 

作者单位 南京航空航天大学材料科学与技术学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2009年04期

年份 2009 

分类号 TG174.4 

关键词 铜粉  偶联剂  复合涂层  发射率  力学性能  耐腐蚀性能 

文摘内容 使用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)作为偶联剂,对铜粉(Cu)进行了表面化学改性;研究了采用不同偶联剂浓度改性Cu粉时对50%Cu/聚氨酯(PU)复合涂层力学性能、红外发射率、耐腐蚀性能的影响,并对其影响机制进行了分析。结果表明:经过改性后,硅烷偶联剂接枝于Cu粉表面。与未改性样品比较,适当硅烷偶联剂浓度改性的50%Cu/PU涂层在8~14μm波段的红外发射率仍然保持很低(0.1);涂层力学性能有较大的提高,附着力从2级增加到1级,铅笔硬度由4 H增加到6 H,两者均达到最高级;在保持涂层红外发射率不变的前提下,涂层耐碱、酸、盐时间分别从1、50、10 h改善到90、60、50 h;分析认为Cu粉的改性改善了其与聚氨酯界面的相容性及涂层致密性。